China beschleunigt die Entwicklung von "chinesischen Chips". Bloomberg berichtete, dass China sich darauf vorbereitet, eine umfassende Reihe neuer Strategien zu formulieren. Als Reaktion auf die Beschränkungen der Trump-Administration wird sie bis 2025 9,5 Billionen Yuan (1,4 Billionen US-Dollar) investieren, um ihre eigene Halbleiterindustrie zu entwickeln. Die Priorität dieser Aufgabe sei "wie eine Atombombe zu bauen".
Bloomberg News zitierte mit der Angelegenheit vertraute Personen: Chinesische Spitzenpolitiker werden sich im Oktober treffen, um Wirtschaftsstrategien für die nächsten fünf Jahre zu formulieren, die Halbleiterindustrie der dritten Generation vollständig weiterzuentwickeln und Unterstützung in der wissenschaftlichen Forschung, Bildung und Finanzierung zu leisten. Entsprechende Maßnahmen wurden in den "Entwurf des Vierzehnten Fünfjahresplans für die nationale wirtschaftliche und soziale Entwicklung der Volksrepublik China aufgenommen.
Der Halbleiter der dritten Generation ist ein Chipsatz aus Materialien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN). Im Vergleich zu den Halbleitermaterialien der ersten Generation hat es die Vorteile einer höheren Leistung und höheren Leistung und ist weit verbreitet in 5G-Kommunikation, Militärradar und Elektrofahrzeugen.
Bloomberg berichtete, dass: China importiert jedes Jahr mehr als 300 Milliarden US-Dollar an integrierten Schaltungen, und chinesische Halbleiterentwickler verlassen sich auf US-chip-Design-Tools und Patente sowie wichtige Fertigungstechnologien von US-Verbündeten. Da sich die Beziehungen zwischen den USA und China jedoch verschlechtern, ist es für chinesische Unternehmen immer schwieriger geworden, Komponenten- und Chipfertigungstechnologie aus Übersee zu beziehen.
Huawei wird ab dem 15. September keine Chips mehr von Unternehmen wie TSMC beziehen können, was die Dringlichkeit für China erhöht, unabhängige alternative Produkte zu entwickeln. (Quelle: RFI)
